產品介紹
BTU先進熱處理設備
電子電路裝配所用的回流焊爐
Pyramax: 在PCB裝配和半導體封裝行業，BTU的Pyramax™回流焊爐在高產能熱處理方面一直被譽為全球行業最高標準。.
Pyramax™產品提供優化的無鉛製程，在產能和效率方面全球領先。BTU特有的專利技術閉環靜壓控制系統能精確地控制加熱和冷卻過程，程式化控制熱傳送，減少氮氣消耗，達到更低的生產成本。
隨著12個加熱區爐型的推出，我們共有6、8、10、和12加熱區的空氣爐和氮氣爐。350度的最高加熱溫度，提供非常全面的功能選擇滿足不同客戶的需求，PYRAMAX™回流焊爐是行業中功能最全，性價比最高的產品。 BTU的專利 WINCON™ 系統是PYRAMAX™回流焊爐的一大特色。 WINCON 系統擁有強大的功能和簡介易操作的使用者介面。
金屬化燒結爐
PV / PVD系列：
BTU提供PVD系列金屬電極的烘乾燒結爐。PVD包含一整套快速熱處理爐系列（利用近紅外光加熱技術）。爐子可設計成各種長度和寬度，以滿足不同產能需求。該設備系列是專門為太陽能電池的電極製程而設計，用來烘乾和燒結導電漿料，並可客製化不同長度或寬度等來符合其他相關製程。
PVD設備特點在於通過密集排列紅外線燈管達到快速升溫，和利用獨創的水冷卻來獲得的快速冷卻。小佔地面積和高穩定性及低耗能創造了極低使用成本。
每種配置都有含乾燥爐(PVD)或不含乾燥爐(PV)兩種選項。
SinTerra：為BTU最新用於金屬化乾燥和燒結的技術，以高性能的加熱和冷卻技術提供卓越的價值。SinTerra提供最低的擁有成本與業界領先的正常運行時間，無與倫比的製程重複性和有競爭力的價格。 BTU遵循簡單的設計理念著眼於可靠性、工藝重複性和熱性能。乾燥爐
D 系列：
為獨立式紅外線燈管乾燥爐，溫度能力100 ~ 400℃，用以乾燥網印後之金屬導電漿料，達到穿透均勻乾燥效果。
連續式擴散爐
Meridian系列：
磷擴散廣泛應用於晶體矽電池的生產工藝中。摻入微量磷到矽片表面中可形成電池的N型結。這一工藝是通過兩個工藝過程來實現的。 首先，要在矽片正面沉積磷蒸汽或磷塗層。然後，將矽片在800°C ~1000°C之間燒結來使磷擴散進矽片內部， 便形成了N型結。
這種工藝過程通常是在間歇操作式的管狀爐或連續鏈式的擴散爐中完成。和間歇式爐相比，鏈式擴散爐的產能更高、均勻性好、碎片率低、所需的工藝時間短。詳細的使用成本 (COO) 模型計算表明連續式擴散的矽片成本只有管狀爐擴散的三分之一。
BTU Meridian™鏈式擴散系統將雙面噴磷機、矽片乾燥器和帶有石英內襯的鏈式擴散爐集於一體。Meridian™ 可設計達到1500片/小時以上的產能。爐內溫度均勻性出色（小於± 2°C），便於獲得精確的和重複性很好的矽片方阻。方阻值可控在40到100歐姆以上。這個範圍不僅滿足了現階段電池的設計要求，同時也覆蓋下一代包括選擇性電極發射的淺發射極電池的要求。石英板內襯為磷擴散密閉所需的合適氣氛。 Meridian™噴磷機具有可靠性很高的無噴嘴的噴灑技術。
其他應用
快速升溫爐用於厚膜製程：
厚膜電路金屬化是在陶瓷或金屬基板上製造電子電路，用於汽車電子、微電子封裝、電阻加熱器和被動電路應用。其過程是採用燒結和烘乾製程在基板上形成一系列金屬疊加及多達35層電介質層。
對於厚膜電路、被動元件、精密電阻、元件燒端的製造及其他許多應用，BTU提供輻射加熱的快燒爐。
快燒爐的快速加熱和冷卻減少了能源消耗，這些系統為厚膜燒結的排膠過程提供了優良氣氛環境，同時也提供精準的溫度調控。除常用的空氣氣氛外，快燒爐也可選配惰性氣體配置使用氮氣。對於高性價比的高溫處理，BTU快燒爐是最佳選擇。
可控氣氛熱處理爐(Forming Gas)：
BTU設計和製造下列各種用途的可控氣氛熱處理爐：
- 免助焊劑晶圓凸點製程氫氣回流焊爐
- 玻璃金屬封接
- 直接鍵合銅
- 銅焊
- 燒結
- 熱處理
這些可控氣氛熱處理爐的溫度範圍可高達1150°C並且可選包括氫氣和氮氣等不同的氣氛。可以通過BTU專利的氣障技術得到優良的氣氛純度。另外，BTU獨特的噴射技術可用於加強冷卻效果或控制製程氣氛。綜上所述，BTU最終實現的是高效率、良好的運行性能和非常出色的熱均勻性。