產品介紹
KLA Zeta 3D 光學表面輪廓階高膜厚量測儀
Zeta 3D 的精密光學測量儀擅長於對各類高粗糙度、低反射率的樣品表面進行形貌分析。我們的產品已廣泛應用於半導體、生物技術、太陽能電池、LED發光二極體和微電子機械系統MEMS等產業。我們的大視場光學廓線儀可以測量高深寬比樣品，透明性基板上之表面形貌，分析小至nm、大到mm的形貌、高度、粗度等，以及測量厚度30nm以上的薄膜厚度。與其他顯微鏡系統軟體比較，Zeta 3D軟體可在更短時間內產生樣品原色3D三維圖像並自動分析各項統計資料。加上Nomarski成像及薄膜厚度測量等選項，使其成為業內功能最齊全、靈活性最高、及性價比最優的精密測量設備。針對不同產業需求已開發出手動、全自動及包含晶舟及面板自動傳送系統。
多模式光學技術
Zeta 系列光學表面輪廓儀可整合多種光學技術，可變更搭配於同一系統內並極易操作。其取象並分析樣品上不同尺寸之特徵樣貌，包括平坦面至粗糙面、非常低至非常高反射之表面、透明至非透明材料、單層至多層、次奈米至毫米、Zeta儀器技術的多樣性是其他量測儀器所無法比擬的。
量測技術
ZDot™
Zeta 獨有專利影像技術結合創新光學及強大軟體演算能力來產生極佳的量測結果
ZSI
可將任一鏡頭轉換成錯位干涉儀來取得極高的Z軸向解析度
ZXI
干涉儀光學提供大範圍及高Z軸向解析度
ZFT
整合寬頻波長反射儀用於膜厚量測及反射率量測
ZIC
Zeta 獨特干涉對比技術提供強化及量化的次奈米解析影像
檢測技術
AOI
全自動光學檢測可整合量測及缺陷檢測於一機，達到高效率、高性價比及高性能
Zeta-20 Optical Profiler
Zeta-20光學輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統。 該系統採用ZDot™專利技術和Multi-Mode (多模式)光學系統，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。
Zeta-300 Optical Profiler
Zeta-300光學輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統。 該系統採用集成隔離選項和靈活的配置，可處理尺寸更大的樣品。 Zeta-300採用ZDot™專利技術和Multi-Mode (多模式)光學系統，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。
Zeta-388 Optical Profiler
Zeta-388光學輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統。 該系統採用集成隔離選項，以及用於全自動測量的盒帶裝卸。 Zeta-388採用ZDot™專利技術和Multi-Mode (多模式)光學系統，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。
Zeta-5xx/6xx Advanced Packaging Metrology Systems
先進封裝量測系統
Zeta-5xx系列光學輪廓儀是全自動300mm晶圓量測系統，能夠測量包括凸塊高度、RDL（再分佈層）CD、UBM（凸塊下金屬化）臺階高度、薄膜厚度和晶圓彎曲等各種 應用，這些對先進晶圓級封裝中的製程控制都至關重要。該系統採用多種光學模式，因此在單個系統上就可以實現多種類型的測量從而節省時間並降低成本，而由此產生的高解析度3D圖像和分析可以為製成回饋週期提供所需資料並進而推動良率提升。
Zeta-6xx為針對面板級的半導體級封裝量測應用，具備自動化面板操作功能，並具備與5xx系列相同的量測測量功能。
Zeta-5xx/6xx 系列機型針對Fan-Out散出型封裝技術可對應其晶圓或面板高翹曲度之傳送。
應用
- 從納米到毫米3D形貌階高段差
- 在平滑到非常粗糙的表面3D粗糙度和波紋度
- 3D曲面和表面形貌
- 2D薄膜應力
- 薄膜到厚膜厚度：透明、半透明膜厚度從30nm到100μm
- 金屬表面反射率
- 開孔寬度及深度
- 錫球或凸塊高度
- 導線寬度及高度